定制服务
满足您所有科研需求
解决方案
关于一些热门定制化MEMS解决方案
定制
芯片规格定制
定制特殊样品杆的载网尺寸大小 定制载网厚度：50、100、200μm
定制
窗口规格定制
根据应用定制大窗口、多窗口
定制
薄膜材料定制
常见的薄膜材料：纯硅（Si）、二氧化硅（SiO2）、氮化硅（SixNy）
定制
特殊应用定制
根据科研需求定制光学、热学、力学、微流体、电学、冷冻不同应用芯片
定制流程
1.沟通需求
根据您的需求，我们的研发工程师会制定最优加工方案
2.方案报价
根据加工方案给出报价
3.生产及质量把控
把控质量，全权负责您的产品符合我们的标准制作
4.按期交货
按期将产品交付到您手上
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