微纳加工
镀膜加工
什么是镀膜？
镀膜（薄膜沉积）是一种工艺过程，通过镀膜工艺过程在材料表面沉积一层薄膜，从而改变材料的性能或增加其功能。镀膜工艺广泛应用于材料科学、半导体制造、光学和电子器件制造等领域。
主要的镀膜工艺包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）等。
镀膜材料
金属材料：
Ti (钛)、Al (铝)、Cr (铬)、Pt (铂)、Bi (铋)、Mo (钼)、W (钨)、Ta (钽)、Ni (镍)、Au (金)、Ag (银)、Sn (锡)、In (铟)、Ge (锗)等
化合物材料：
SiO2 (二氧化硅)、SiNx (硅氮化物)、ITO (氧化铟锡)、Al2O3 (氧化铝)、Ta2O5 (氧化钽)、TiO2 (二氧化钛)、AlN (氮化铝)、TaN (氮化钽)、ZnO (氧化锌)、HfO2 (二氧化铪)、ZrO2 (二氧化锆)、Si3N4 (硅氮化物)、PZT (铅锆钛酸盐)、ScAlN (钪铝氮化物)、AuSn (金锡)、TiAl (钛铝)、TiNi (钛镍)、TiW (钛钨)、TiN (氮化钛)、AuBe (金铍)、AuGeNi (金锗镍)等
镀膜技术
金属磁控、介质磁控、电子束蒸发、热蒸发、PECVD、LPCVD、ICPCVD、PVD、ALD原子层积
微纳加工
CVD（化学气相沉积）加工可实现高质量、均匀的薄膜沉积、满足不同行业和应用的特定需求、可控制的薄膜厚度和成分、适用于复杂结构的基材表面，并在高温条件下进行以提高反应速率和薄膜结晶度。
微纳加工
PVD（物理气相沉积）加工实现均匀且高质量的薄膜沉积、满足各行业特定需求、可控制薄膜厚度和成分、适用于复杂结构的基材表面，并且在较低的温度条件下进行，从而降低了基材热应力的风险。
微纳加工
ALD（原子层沉积）加工实现极其均匀和致密的薄膜沉积、满足各行业特定需求、提供超高精度的薄膜厚度和成分控制、适用于各种基材和复杂结构的表面，同时操作温度较低，有助于减少基材热应力的风险。
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1.沟通需求
根据您的需求，我们的研发工程师会制定最优加工方案
2.方案报价
根据加工方案给出报价
3.生产及质量把控
把控质量，全权负责您的产品符合我们的标准制作
4.按期交货
按期一周内将产品交付到您手上
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