镀膜加工
原子层沉积（ALD）
什么是ALD？
ALD（原子层沉积）技术最早起源于20世纪60年代初期的研究。最初，科学家们开始探索一种能够在材料表面以原子层的精确控制方式进行薄膜沉积的方法。然而，ALD技术的真正发展和商业化始于20世纪80年代末期和90年代初期。
随着时间的推移，ALD技术在各个领域的应用不断扩展和深化。今天，ALD已成为半导体、光电子学、纳米技术、生物医学等领域中不可或缺的一部分，为这些领域的发展和创新提供了重要支持。
我们的技术
ALD（氮化物）
样品尺寸：8″及以下
均匀性：≤±5%
可生长工艺：AlN、TiN、TaN等
ALD（氧化物）
样品尺寸：8″及以下
均匀性：≤±5%
可生长工艺：Al2O3、Ta2O5、TiO2、SiO2、ZnO、HfO2、ZrO2等
我们的优势
领先技术
我们拥有先进的ALD技术，能够实现精确控制的气相沉积过程，确保产品具有卓越的性能和质量
多领域应用
我们的ALD解决方案适用于各种行业，包括微电子、光电子、纳米技术、能源储存、传感器等，为您的产品提供优异的涂层保护和功能性增强
定制化设计
我们的团队能够根据您的具体需求定制化设计涂层方案，确保满足您的技术和商业目标
质量保证
我们严格遵循国际标准和质量管理体系，保证每一批产品都符合高标准的质量要求
定制流程
1.沟通需求
选择您对衬底规格、沉积材料、镀膜厚度、工艺选择或者更多需求
2.方案报价
我们根据给您提供的最佳加工方案给出最合理的报价
3.生产及质量把控
把控质量，全权负责您的产品符合我们的标准制作
4.按期交货
按期一周内将产品交付到您手上
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