镀膜加工
化学气相沉积（CVD）
什么是CVD？
CVD，即化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition），是一种重要的薄膜沉积技术，其由来可以追溯到20世纪早期。其发展历程主要与半导体工业的发展以及对新材料的需求密切相关。
随着材料科学和工程领域的不断发展，CVD技术也得到了广泛的应用，涉及到金属、氧化物、氮化物、碳化物等多种材料的沉积。同时，CVD技术也不断地得到改进和优化，从传统的热CVD、等离子体增强CVD（PECVD）到更先进的原子层沉积（ALD）等技术不断涌现，使得CVD在材料制备领域应用范围不断扩大，成为了现代材料制备的重要手段之一。
我们的技术
PECVD
样品尺寸：8″及以下
均匀性：≤±5%
折射率：SiO2 1.45-1.5
SiNx 1.9-2.1
ICPCVD
样品尺寸：8″及以下
均匀性：≤±5%
可生长工艺：SiO2、SiNx、
α – Si
LPCVD
样品尺寸：8“及以下
可生长工艺：Si3N4、
SiNx、Poly-Si
折射率：Si3N4：2.0±0.05
SiNx：2.3±0.05
MPCVD
样品尺寸：2寸及以下
可生长工艺：金刚石和多晶
薄膜
我们的优势
领先技术
我们拥有先进的CVD技术，能够实现精确控制的气相沉积过程，确保产品具有卓越的性能和质量
多领域应用
我们的CVD解决方案适用于各种行业，包括半导体、光电子、材料科学等，为您的产品提供优异的涂层保护和功能性增强
定制化设计
我们的团队能够根据您的具体需求定制化设计涂层方案，确保满足您的技术和商业目标
质量保证
我们严格遵循国际标准和质量管理体系，保证每一批产品都符合高标准的质量要求
1.沟通需求
选择您对衬底规格、沉积材料、镀膜厚度、工艺选择或者更多需求
2.方案报价
我们根据给您提供的最佳加工方案给出最合理的报价
3.生产及质量把控
4.按期交货
按期一周内将产品交付到您手上
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