Beschichtungsprozess
Atomlagenabscheidung (ALD)
Was ist ALD?
Die ALD-Technologie (Atomic Layer Deposition) hat ihren Ursprung in der Forschung in den frühen 1960er Jahren. Zunächst erforschten die Wissenschaftler ein Verfahren, mit dem sich dünne Schichten auf der Oberfläche von Materialien präzise kontrolliert in Atomlagen abscheiden ließen. Die eigentliche Entwicklung und Kommerzialisierung der ALD-Technologie begann jedoch in den späten 1980er und frühen 1990er Jahren.
Im Laufe der Zeit hat sich die Anwendung der ALD-Technologie in verschiedenen Bereichen immer weiter ausgedehnt und vertieft. Heute ist ALD zu einem festen Bestandteil der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik, der Nanotechnologie und der Biomedizin geworden und leistet einen wichtigen Beitrag zur Entwicklung und Innovation in diesen Bereichen.
Unsere Technologie
ALD (Nitrid)
Stichprobengröße: 8″ und darunter
Gleichmäßigkeit: ≤±5%
Züchtbare Verfahren: AlN, TiN, TaN, usw.
ALD (Oxid)
Stichprobengröße: 8″ und darunter
Gleichmäßigkeit: ≤±5%
Verfügbare Wachstumsverfahren: Al2O3, Ta2O5, TiO2, SiO2, ZnO, HfO2, ZrO2, usw.
Unsere Stärken
Spitzentechnologie
Unsere fortschrittliche ALD-Technologie ermöglicht einen präzise gesteuerten Dampfphasenabscheidungsprozess, der hervorragende Leistung und Qualität gewährleistet.
Multidisziplinäre Anwendungen
Unsere ALD-Lösungen werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, z. B. in der Mikroelektronik, Optoelektronik, Nanotechnologie, Energiespeicherung, Sensorik und vielen anderen Bereichen, um einen hervorragenden Beschichtungsschutz und eine funktionale Verbesserung Ihrer Produkte zu gewährleisten.
Individuelles Design
Unser Team ist in der Lage, eine Beschichtungslösung zu entwickeln, die Ihren spezifischen Anforderungen gerecht wird und sicherstellt, dass Ihre technischen und wirtschaftlichen Ziele erreicht werden.
Qualitätssicherung (QA)
Durch die strikte Einhaltung internationaler Normen und Qualitätsmanagementsysteme wird sichergestellt, dass jede Charge von Produkten hohen Qualitätsstandards entspricht.
1. der Kommunikationsbedarf
Wählen Sie Ihre Anforderungen in Bezug auf Substratgröße, Abscheidungsmaterial, Schichtdicke, Prozessoptionen und mehr.
2. das Programmangebot
Wir unterbreiten Ihnen das günstigste Angebot auf der Grundlage der besten Verarbeitungslösung, die wir Ihnen anbieten können.
3. die Produktion und die Qualitätskontrolle
4. pünktliche Lieferung
Das Produkt innerhalb einer Woche termingerecht an Sie liefern
Kontakt
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Wir werden uns so schnell wie möglich mit Ihnen in Verbindung setzen.
