Procesado micro-nano
Proceso de revestimiento
¿Qué es el revestimiento?
El recubrimiento (deposición de película fina) es un proceso por el cual se deposita una película fina sobre la superficie de un material mediante un proceso de recubrimiento, alterando así las propiedades del material o aumentando su funcionalidad. El proceso de recubrimiento se utiliza ampliamente en los campos de la ciencia de materiales, la fabricación de semiconductores, la óptica y la electrónica.
Los principales procesos de recubrimiento son la deposición física de vapor (PVD), la deposición química de vapor (CVD) y la deposición de capas atómicas (ALD).
material de revestimiento
Materiales metálicos:
Ti (titanio), Al (aluminio), Cr (cromo), Pt (platino), Bi (bismuto), Mo (molibdeno), W (wolframio), Ta (tántalo), Ni (níquel), Au (oro), Ag (plata), Sn (estaño), In (indio), Ge (germanio) y otros.
Materiales compuestos:
SiO2 (dióxido de silicio), SiNx (nitruro de silicio), ITO (óxido de indio y estaño), Al2O3 (óxido de aluminio), Ta2O5 (óxido de tántalo), TiO2 (dióxido de titanio), AlN (nitruro de aluminio), TaN (nitruro de tántalo), ZnO (óxido de cinc), HfO2 (óxido de hafnio), ZrO2 (óxido de circonio), Si3N4 (nitruro de silicio), PZT ( PbZT (Titanato de circonio y plomo), ScAlN (Nitruro de aluminio y escandio), AuSn (Estaño dorado), TiAl (Aluminio titanio), TiNi (Níquel titanio), TiW (Tungsteno titanio), TiN (Nitruro de titanio), AuBe (Berilio dorado), AuGeNi (Níquel germanio dorado), etc.
Tecnología de revestimiento
Magnetrón metálico, magnetrón dieléctrico, evaporación por haz de electrones, evaporación térmica, PECVD, LPCVD, ICPCVD, PVD, deposición de capas atómicas ALD
Procesado micro-nano
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