Proceso y ventajas del recubrimiento por evaporación de haz de electrones (EB-PVD)

Alta tasa de deposición

• Alta eficiencia: la alta densidad de energía del haz de electrones y la rápida evaporación del blanco pueden lograr una alta tasa de deposición, adecuada para la deposición de grandes áreas y películas gruesas.

Película de alta pureza

• Entorno de vacío: la deposición se realiza en un entorno de alto vacío, lo que reduce eficazmente las impurezas y la contaminación y garantiza una elevada pureza de la película.
• Fuente de material puro: el uso de blancos de alta pureza mejora aún más la pureza y la calidad de la película.

Control preciso

• Espesor y composición: ajustando la potencia del haz de electrones, la velocidad de barrido y la temperatura del sustrato, se puede controlar con precisión el espesor y la composición de la película.
• Uniformidad: la tecnología de barrido por haz electrónico permite una deposición uniforme sobre la superficie del sustrato, lo que garantiza un grosor constante de la película.

Adecuado para una amplia gama de materiales

• Objetivos versátiles: la tecnología EB-PVD puede procesar una amplia gama de materiales, incluidos metales, aleaciones, óxidos, carburos y nitruros, y es muy adaptable.
• Compuestos: La deposición de compuestos puede lograrse mediante coevaporación o evaporación multifuente para preparar películas finas con propiedades especiales.

Película de alta calidad

• Alta densificación: La película depositada tiene una estructura densa y no porosa con excelentes propiedades mecánicas y durabilidad.
• Fuerte adherencia: fuerte adherencia entre la película y el sustrato para entornos de alta tensión y alta temperatura.

Capacidad de deposición a alta temperatura

• Resistencia a altas temperaturas: El EB-PVD es capaz de depositar en entornos de alta temperatura y es adecuado para la fabricación de materiales resistentes a altas temperaturas, como los revestimientos de barrera térmica (TBC).
• Estabilidad a altas temperaturas: la película depositada tiene buena estabilidad a altas temperaturas y no es fácil de oxidar o descomponer.

poco daño

• Protección del sustrato: Dado que el calentamiento por haz de electrones se concentra principalmente en el material objetivo, el efecto térmico sobre el sustrato es pequeño, y es adecuado para la deposición de película fina de materiales sensibles al calor.

Flexibilidad del proceso

• Parámetros de proceso ajustables: la potencia del haz de electrones, el modo de escaneado, la temperatura del sustrato y otros parámetros de proceso pueden ajustarse para satisfacer diferentes requisitos de aplicación.
• Aplicación versátil: puede realizarse la deposición de películas multicapa y gradientes para satisfacer diferentes requisitos funcionales y de rendimiento.

Medio ambiente y economía

• Respetuoso con el medio ambiente: el entorno de alto vacío reduce el uso y la emisión de gases nocivos y es relativamente respetuoso con el medio ambiente.
• Rentabilidad: Aunque la inversión inicial en el equipo es elevada, la alta eficacia y calidad del proceso de deposición reduce el coste de uso a largo plazo.