PECVD frente a sputtering por magnetrón: ¿qué técnica es mejor para preparar láminas delgadas de silicio amorfo?

2024-05-15

La investigación de células solares de película delgada de silicio es el punto caliente de la investigación en el campo fotovoltaico internacional, las células solares de película delgada de silicio en relación con las células solares de silicio monocristalino y silicio policristalino, con menos consumibles, características de bajo coste. El proceso de producción de células solares de película fina de silicio amorfo es sencillo, la temperatura del sustrato es baja, es fácil aplicar el proceso de integración y la producción de grandes superficies, es la clase más prometedora de células solares de película fina de silicio. En el proceso de preparación de la película delgada de silicio amorfoDeposición química en fase vapor potenciada por plasma (PECVD)ypulverización catódica por magnetrónson dos técnicas muy utilizadas. Cada técnica tiene sus ventajas y limitaciones en función de la aplicación.

Ventajas y aplicaciones del PECVD

La tecnología PECVD genera un plasma excitando un gas que contiene silicio (normalmente silano SiH₄) mediante energía de radiofrecuencia o microondas, que a su vez deposita películas finas de silicio amorfo sobre un sustrato a temperaturas más bajas (entre 200 °C y 300 °C aproximadamente). La principal ventaja de esta técnica es:

Procesos a baja temperatura: para sustratos sensibles a la temperatura, como plásticos o determinados materiales biológicos.
Capas de membrana de alta calidad: el contenido de hidrógeno en la membrana puede ajustarse, lo que ayuda a reducir los defectos microscópicos dentro de la membrana y mejora sus propiedades eléctricas.
Recubrimiento homogéneo de gran superficie: adecuado para la producción en serie, especialmente en ámbitos como las células solares y las pantallas planas.

El equipo PECVD es relativamente complejo y costoso, y la velocidad de producción está limitada por la velocidad de reacción química. Durante el proceso de preparación, una gran cantidad de gas sale directamente del equipo sin reaccionar, y el aprovechamiento del gas es bajo. Al tratarse de gas ionizado, existe una elevada presión de aire en la cámara de reacción, lo que puede impedir la deposición de partículas, y para garantizar la calidad de la formación de la película, no es posible utilizar una potencia demasiado elevada, por lo que la velocidad de deposición de la película será lenta.

Ventajas y aplicaciones del sputtering por magnetrón

El sputtering por magnetrón controla el plasma mediante la creación de un campo magnético, lo que permite que las partículas sputtered se depositen sobre el sustrato con mayor eficacia. Las principales ventajas de esta técnica son:

Adecuado para una amplia gama de materiales: se pueden procesar materiales conductores y no conductores, seleccionando diferentes objetivos y sustratos.
Equipos sencillos y menos costosos: en comparación con el PECVD, los equipos de pulverización catódica por magnetrón suelen ser más sencillos y baratos, con menores costes de mantenimiento.
Alta tasa de deposición: alta productividad, especialmente adecuada para aplicaciones industriales que requieren una producción rápida de grandes cantidades.

El pulverizado por magnetrón de películas de silicio amorfo, si bien ofrece ventajas tales como altas velocidades de deposición y costes de equipo relativamente bajos, también se enfrenta a una serie de retos, como posibles defectos en la calidad de la película, contenido de hidrógeno difícil de controlar, requisitos de mantenimiento del equipo más complejos, riesgo potencial de daños en el sustrato y mayor consumo de energía, y la calidad de las capas de la película puede no ser tan buena como la de las preparadas mediante PECVD.

Comparación de procesos

Comparación y selección exhaustivas

La elección de la tecnología depende en gran medida de las necesidades del producto final y de consideraciones de coste-beneficio. Si su aplicación requiere películas de silicio amorfo de alta calidad y eléctricamente sólidas y el sustrato es sensible a la temperatura, el PECVD puede ser la opción más adecuada. Sin embargo, si el coste es un factor importante, o si las necesidades del producto son tales que es aceptable una calidad de película ligeramente inferior, el sputtering por magnetrón puede ser una opción más rentable.

Factores como la disponibilidad de equipos, la asistencia técnica y la experiencia también deben tenerse en cuenta en el proceso de selección. Las conversaciones en profundidad con nuestros expertos e ingenieros del sector pueden ayudarle a tomar una decisión más informada.

Ofrecemos Servicios de personalización de procesos de revestimiento (micro y nanofabricación)no dude en dejarnos un comentario.