Processus et avantages du revêtement par évaporation par faisceau d'électrons (EB-PVD)

Taux de dépôt élevé

• Rendement élevé : la densité énergétique élevée du faisceau d'électrons et l'évaporation rapide de la cible permettent d'obtenir une vitesse de dépôt élevée, adaptée au dépôt de grandes surfaces et de films épais.

Film de haute pureté

• Environnement sous vide : le dépôt est effectué dans un environnement sous vide poussé, ce qui réduit efficacement les impuretés et la contamination et garantit une grande pureté du film.
• Source de matériaux purs : l'utilisation de cibles de haute pureté améliore encore la pureté et la qualité du film.

Un contrôle précis

• Épaisseur et composition : en ajustant la puissance du faisceau d'électrons, la vitesse de balayage et la température du substrat, l'épaisseur et la composition du film peuvent être contrôlées avec précision.
• Uniformité : la technologie de balayage par faisceau d'électrons permet un dépôt uniforme sur la surface du substrat, ce qui garantit une épaisseur de film constante.

Convient à une large gamme de matériaux

• Cibles polyvalentes : la technologie EB-PVD peut traiter une large gamme de matériaux, notamment des métaux, des alliages, des oxydes, des carbures et des nitrures, et elle est très adaptable.
• Composites : le dépôt de composites peut être réalisé par coévaporation ou évaporation multi-sources pour préparer des films minces aux propriétés particulières.

Film de haute qualité

• Densification élevée : le film déposé présente une structure dense et non poreuse, avec d'excellentes propriétés mécaniques et une grande durabilité.
• Forte adhérence : forte adhérence entre le film et le substrat pour les environnements soumis à de fortes contraintes et à des températures élevées.

Capacité de dépôt à haute température

• Résistance aux températures élevées : le procédé EB-PVD est capable de déposer des matériaux dans des environnements à haute température et convient à la fabrication de matériaux résistants aux températures élevées, tels que les revêtements à barrière thermique (TBC).
• Stabilité à haute température : le film déposé présente une bonne stabilité à haute température et n'est pas facile à oxyder ou à décomposer.

faibles dommages

• Protection du substrat : le chauffage par faisceau d'électrons étant principalement concentré sur le matériau cible, l'effet thermique sur le substrat est faible et convient au dépôt de couches minces de matériaux sensibles à la chaleur.

Flexibilité des processus

• Paramètres de processus réglables : la puissance du faisceau d'électrons, le mode de balayage, la température du substrat et d'autres paramètres de processus peuvent être réglés pour répondre aux différentes exigences de l'application.
• Applications polyvalentes : le dépôt de films multicouches et à gradient peut être réalisé pour répondre à différentes exigences fonctionnelles et de performance.

Environnement et économie

• Respect de l'environnement : l'environnement sous vide poussé réduit l'utilisation et l'émission de gaz nocifs et est relativement respectueux de l'environnement.
• Rentabilité : bien que l'investissement initial dans l'équipement soit élevé, l'efficacité et la qualité élevées du processus de dépôt réduisent le coût d'utilisation à long terme.