Traitement micro-nano
Processus d'enduction
Qu'est-ce que le revêtement ?
Le revêtement (dépôt de couches minces) est un processus par lequel une couche mince est déposée sur la surface d'un matériau par le biais d'un procédé de revêtement, modifiant ainsi les propriétés du matériau ou augmentant sa fonctionnalité. Le procédé de revêtement est largement utilisé dans les domaines de la science des matériaux, de la fabrication de semi-conducteurs, de l'optique et de l'électronique.
Les principaux procédés de revêtement comprennent le dépôt physique en phase vapeur (PVD), le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt par couche atomique (ALD).
matériau de revêtement
Matériaux métalliques :
Ti (titane), Al (aluminium), Cr (chrome), Pt (platine), Bi (bismuth), Mo (molybdène), W (tungstène), Ta (tantale), Ni (nickel), Au (or), Ag (argent), Sn (étain), In (indium), Ge (germanium) et autres.
Matériaux composés :
SiO2 (dioxyde de silicium), SiNx (nitrure de silicium), ITO (oxyde d'étain indien), Al2O3 (oxyde d'aluminium), Ta2O5 (oxyde de tantale), TiO2 (dioxyde de titane), AlN (nitrure d'aluminium), TaN (nitrure de tantale), ZnO (oxyde de zinc), HfO2 (oxyde de hafnium), ZrO2 (oxyde de zirconium), Si3N4 (nitrure de silicium), PZT ( PbZT (titanate de plomb et de zirconium), ScAlN (nitrure de scandium et d'aluminium), AuSn (étain doré), TiAl (aluminium titane), TiNi (nickel titane), TiW (tungstène titane), TiN (nitrure de titane), AuBe (béryllium doré), AuGeNi (nickel germanium doré), etc.
Technologie de revêtement
Magnétron métallique, magnétron diélectrique, évaporation par faisceau d'électrons, évaporation thermique, PECVD, LPCVD, ICPCVD, PVD, dépôt de couches atomiques ALD
Traitement micro-nano
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