ハーバー半導体

ビスポーク・サービス

あらゆる研究ニーズに対応

ソリューション

カスタマイズされたMEMSソリューションの一部をご紹介します。
ビスポーク
カスタムチップ仕様
特殊なサンプルバー用にキャリアメッシュサイズをカスタマイズ キャリアメッシュの厚さをカスタマイズ:50、100、200μm
ビスポーク
窓の仕様をカスタマイズする
用途に応じた大型マルチウインドウのカスタマイズが可能
ビスポーク
カスタマイズされたフィルム素材
一般的な薄膜材料:純シリコン(Si)、二酸化シリコン(SiO2)、窒化シリコン(SixNy)。
ビスポーク
特殊な用途に合わせたカスタマイズ
研究ニーズに合わせて、光学、熱、機械、マイクロ流体、電気、極低温の各用途のチップをカスタマイズ。
カスタマイゼーションプロセス

1.コミュニケーションの必要性

お客様のご要望に基づき、当社のR&Dエンジニアが最適な処理ソリューションを開発します。

2.プログラム提供

加工ソリューションに基づく見積もり

3.生産・品質管理

当社の生産基準を満たすための品質管理と、お客様の製品に対する全責任

4.予定通りの納品

製品を期限内にお届けすること

お問い合わせ

お客様のご要望をお聞かせいただければ、それを解決します

できるだけ早くご連絡いたします。

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企業WeChatカスタマーサービスを追加するコードをスキャンします:トム

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