ハーバー半導体

コーティング工程

原子層堆積法 (ALD)

ALDとは?

ALD(Atomic Layer Deposition)技術は、1960年代初頭の研究に端を発する。当初、科学者たちは、原子層で正確に制御された方法で材料表面に薄膜を蒸着させる方法を模索し始めた。しかし、ALD技術の本格的な開発と商業化は1980年代後半から1990年代前半に始まった。

時が経つにつれ、ALD技術の様々な分野への応用は拡大・深化を続けている。今日、ALDは半導体、オプトエレクトロニクス、ナノテクノロジー、バイオメディカルの各分野に不可欠な存在となり、これらの分野の開発と技術革新に重要なサポートを提供している。

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テクノロジー

ALD(窒化物)

サンプルサイズ:8インチ以下

均一性: ≤±5%

成長可能なプロセス:AlN、TiN、TaNなど

 

ALD(酸化物)

サンプルサイズ:8インチ以下

均一性: ≤±5%

成長プロセス:Al2O3、Ta2O5、TiO2、SiO2、ZnO、HfO2、ZrO2など。

 

当社の強み

最先端技術

当社の高度なALD技術は、精密に制御された気相堆積プロセスを可能にし、優れた性能と品質を保証します。

多分野への応用

当社のALDソリューションは、マイクロエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、ナノテクノロジー、エネルギー貯蔵、センサーなど、さまざまな業界で使用されており、お客様の製品に優れたコーティング保護と機能強化を提供しています。

カスタマイズデザイン

私たちのチームは、お客様の具体的なニーズに合わせてコーティング・ソリューションをカスタム設計し、お客様の技術的および商業的な目標が達成されるようにします。

品質保証(QA)

国際基準と品質管理システムを厳格に遵守することで、各バッチの製品が高水準の品質を満たすようにしています。

カスタマイゼーションプロセス

1.コミュニケーションの必要性

基板サイズ、蒸着材料、コーティング厚さ、プロセスオプションなど、お客様のニーズをお選びください。

2.プログラム提供

私たちが提供できる最善の処理ソリューションに基づき、最も合理的な提案を行います。

3.生産・品質管理

当社の生産基準を満たすための品質管理と、お客様の製品に対する全責任

4.予定通りの納品

予定通り1週間以内に製品をお届けします。

お問い合わせ

お客様のご要望をお聞かせいただければ、それを解決します

できるだけ早くご連絡いたします。

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