LPCVD와 PECVD의 차이점
저압 환경에서 고온으로 작동함으로써 LPCVD와 PECVD의 차이점 L
데이터 시트
질화규소 박막 윈도우 제품 시트
제품 세부 정보
판매 단위
10pcs/팩
칩 크기
직경 3mm
칩 두께
100μm, 200μm
필름 두께
10nm, 20nm, 30nm, 50nm, 75nm, 100nm
창 크기
0.1 x 0.1, 0.25 x 0.25, 0.5 x 0.5, 0.75 x 0.75, 1 x 1, 1 x 0.25, 1.5 x 0.1, 1.5 x 0.2
창 개수
1, 2, 9
조리개 크기
구멍 없음
스트레스 조건
<250MPa
실리콘 질화물 필름의 장점:
- 산성/알칼리성 내성: 산성 및 알칼리성 조건에서 샘플을 조작하고 연구할 수 있습니다.
- 고온 내성: 필름은 최대 1000°C의 온도를 견딜 수 있습니다.
- 카본 프리, 손쉬운 세척
- 큰 비전
- 다양한 현미경 지원: TEM, SEM, FIB, EDX, Auger, XPS 및 AFM/SPM 등
제품의 장점:
- 10, 20, 30, 50, 100, 200nm 두께의 견고한 실리콘 질화물 필름
- 표준 사양: 표준 3.05mm TEM 마운트와 완벽하게 호환됩니다.
- 표준 200µm 및 더 얇은 100µm 프레임 두께로 제공됩니다.
- 요청 시 친수성/소수성 실리콘 질화물 필름을 사용할 수 있습니다.
- 깨끗하고 매우 평평한 실리콘 질화물 필름
- 높은 강도와 평탄도
- 낮은 스트레스
당사의 질화규소 지지막은 최첨단 반도체 및 MEMS 제조 기술을 사용하여 제조됩니다. 비정질 실리콘 질화물 지원 필름은 실리콘 웨이퍼에서 10, 20, 30, 50, 100 또는 200nm의 필요한 필름 두께로 성장됩니다.
샘플 보기 영역은 실리콘 기판의 창을 에칭하여 완벽하게 매끄럽고 유연하며 화학적으로 안정적인 질화규소 필름을 남깁니다. 프레임은 3mm 실리콘 디스크를 사용하여 제조됩니다. 표준 TEM 마운트에 이상적으로 적합합니다. 실리콘 프레임의 표준 두께는 100µm/200µm로 대부분의 TEM 마운트에 적합합니다.
상영 사양 찾기
관심을 가질만한 유사 제품
유사 제품
원하는 칩을 찾을 수 없나요?
당사는 고객의 요구에 맞는 맞춤형 칩 처리 서비스를 제공합니다.
최신 뉴스
关于我们的能力、我们的研究以及我们公司不断变化的面貌的故事。
광학 코팅의 공정 원리 및 응용 분야
광학 코팅 기술의 원리 및 응용 광학 코팅의 공정 원리는 주로 광학 요소에 관여합니다.
어닐링 공정이 백금 저항에 미치는 영향
어닐링 공정이 백금 저항기에 미치는 영향 고정밀 온도 측정 분야에서 박막형 백금 저항기는 다음과 같은 이유로 사용됩니다.
백금 온도 센서 제작을 위한 마그네트론 스퍼터링 丨 공정
마그네트론 스퍼터링 丨 백금 온도 센서를 만드는 과정 현대 기술에서 온도 센서는 다음과 같습니다.
