코팅 프로세스
원자층 증착(ALD)
ALD란 무엇인가요?
ALD(원자층 증착) 기술은 1960년대 초 연구에서 처음 시작되었습니다. 처음에 과학자들은 원자층에서 정밀하게 제어된 방식으로 재료 표면에 박막을 증착할 수 있는 방법을 모색하기 시작했습니다. 그러나 ALD 기술의 실제 개발과 상용화는 1980년대 말과 1990년대 초에 시작되었습니다.
시간이 지남에 따라 다양한 분야에서 ALD 기술의 적용 범위가 확대되고 심화되었습니다. 오늘날 ALD는 반도체, 광전자, 나노기술, 바이오메디컬 분야에서 필수적인 요소가 되어 해당 분야의 개발과 혁신에 중요한 지원을 제공하고 있습니다.
당사의 기술
ALD(질화물)
샘플 크기: 8인치 이하
균일성: ≤±5%
성장 가능한 프로세스: AlN, TiN, TaN 등
ALD(산화물)
샘플 크기: 8인치 이하
균일성: ≤±5%
사용 가능한 성장 프로세스: Al2O3, Ta2O5, TiO2, SiO2, ZnO, HfO2, ZrO2 등입니다.
당사의 강점
최첨단 기술
첨단 ALD 기술을 통해 정밀하게 제어되는 기상 증착 공정을 구현하여 우수한 성능과 품질을 보장합니다.
다양한 분야의 애플리케이션
마이크로 일렉트로닉스, 광전자, 나노 기술, 에너지 저장, 센서 등 다양한 산업 분야에서 사용되는 헨켈의 ALD 솔루션은 제품의 우수한 코팅 보호와 기능 향상을 제공합니다.
맞춤형 디자인
당사의 팀은 고객의 특정 요구 사항을 충족하는 코팅 솔루션을 맞춤 설계하여 기술 및 상업적 목표를 달성할 수 있도록 지원합니다.
품질 보증(QA)
국제 표준과 품질 관리 시스템을 엄격하게 준수하여 각 제품 배치가 높은 품질 기준을 충족하도록 보장합니다.
1. 커뮤니케이션 요구 사항
기판 크기, 증착 재료, 코팅 두께, 공정 옵션 등에 대한 요구 사항을 선택하세요.
2. 프로그램 제공
당사가 제공할 수 있는 최상의 처리 솔루션을 기반으로 가장 합리적인 제안을 제공합니다.
3. 생산 및 품질 관리
4. 일정에 따른 배송
일정에 따라 1주일 이내에 제품을 배송합니다.
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