진공 증착(EB-PVD)을 위해 전자빔을 선택해야 하는 이유

증발 속도 분류의 관점에서 진공에서의 물질 증발 과정은 약한 증발 과정과 강한 증발 과정이라고도하는 느린 증발 과정과 빠른 증발 과정의 두 가지 유형으로 나뉩니다. 증발률은 단위 시간당 단위 면적당 증발되는 물질의 질량을 나타냅니다. 진공 상태에서 물질 증발 속도, 이론은 주로 표면 온도와 포화 증기압 및 기타 물리적 특성의 증발에 의해 영향을 받지만 실제로는 열 전달 과정, 물질의 확산 과정, 상전이 과정 및 증발에 대한 기타 영향을 포함하여 증발 과정을 종합적으로 고려해야 합니다.

진공 상태에서 물질을 빠르게 증발시키기 위해서는 물질을 가열해야하며 전자빔, 레이저 빔, 저항 열, 마그네트론 스퍼터링 및 기타 방법을 포함하여 다양한 가열 방법이 있으며 비교적 널리 사용되는 방법은 다음과 같습니다.전자 빔및 레이저 가열 방법이 있습니다. 두 방법 모두 에너지 밀도가 높고 용융 면적을 제어할 수 있다는 장점이 있습니다. 전자빔은 레이저 빔보다 엔지니어링 및 구현이 더 쉽습니다.

현재 진공 증발의 가장 중요한 응용 기술로는 진공 증발 코팅 기술, 진공 증발 야금 기술 진공 증발 분말 기술 등이 있습니다. 폐기물의 진공 증발 처리는 진공 증발 야금 기술의 응용에 속합니다. 다양한 박막 재료와 코팅을 준비하기 위해 진공 증발 방법을 사용하는 것은 보다 성숙한 기술 응용 분야입니다. 고진공 환경에서 수냉식 도가니를 가열하여 재료를 증발시키고, 증발된 기체 물질이 기판으로 확산 및 응축되어 미크론 또는 나노 크기의 박막 층을 형성합니다. 이러한 필름 또는 코팅은 대부분 광학, 전기 및 기타 기능적 특성을 가지며 두께는 대부분 미크론 또는 나노 미터 수준이며 준비 공정의 증발 속도가 느리고 느린 증발 공정에 속하며 증발량을 쉽게 제어 할 수 있습니다.

금속이 특정 온도로 가열되면 표면의 전자는 금속 표면의 결합력을 극복할 수 있는 충분한 열 에너지를 얻어 금속 표면에서 떨어져 나와 자유 전자 구름을 형성합니다. 이러한 자유 전자는 전기장과 자기장의 작용을 받아 특정 방향으로 이동하여 전자 빔의 흐름을 형성합니다.