LPCVD和PECVD的区别
LPCVD和PECVD的区别 通过在低压环境下的高温操作，L
数据表
氮化硅薄膜窗口产品表
产品详情
售卖单位
10个/包
芯片尺寸
直径 3 mm，5mm，10mm
芯片厚度
200 μm
薄膜厚度
15 nm，20 nm，30 nm，50 nm，100 nm，200 nm
窗口大小
0.01 x 0.01，0.05 x 0.05，0.5 x 0.5，1 x 1 mm
窗口数量
1个
孔径大小
微米孔，纳米孔
应力情况
＜250MPa
氮化硅薄膜的优点：
- 耐酸/碱性：样品可以在酸碱性条件下进行操作、研究。
- 耐高温：薄膜可承受高达1000°C的温度
- 无碳，易清洁
- 大视野
- 支持多种显微镜：例如 TEM、SEM、FIB、EDX、Auger、XPS 和 AFM/SPM
我们的产品优势：
- 坚固的氮化硅薄膜，厚度为 10、20、30、50、100 和 200 nm
- 标准规格：与标准3.05 mm TEM 支架完全兼容
- 提供标准 200 µm 和更薄的 100 µm 框架厚度
- 可根据需求提供亲水/疏水性的氮化硅薄膜
- 洁净、极平的氮化硅膜
- 具有高强度和平整度
- 低应力
带孔氮化硅薄膜窗口相较于普通不带孔的氮化硅薄膜窗口，有以下优势：
提高材料透过性：带孔氮化硅薄膜窗口的透过率较高，因为孔洞可以减少光线被薄膜吸收的机会，从而提高透射率，这使得它在光学分析等需要高透过性的应用中更加适用。
提高采样速度：带孔氮化硅薄膜窗口的开口可以促进样品的通气，减少了样品与环境之间的隔离，从而缩短采集数据的时间。这使得它在需要高通气性和采集速度的应用中更具优势。
提高材料稳定性：带孔氮化硅薄膜窗口在制备过程中，由于其结构设计合理，可以降低材料内部应力和热膨胀系数，从而提高材料的稳定性和可靠性。
提高耐用性：带孔氮化硅薄膜窗口的结构设计合理，可以提高其抗腐蚀性和耐磨损性能。这使得它在需要长时间使用的应用中更具优势。
提高通量：带孔氮化硅薄膜窗口的开孔面积较大，可以提高通量。这使得它在需要高通量的应用中更具优势。
综上所述，带孔的氮化硅薄膜窗口相对于普通不带孔的氮化硅薄膜窗口，在光学性能方面表现更优秀。因此，在材料表征应用中，带孔的氮化硅薄膜窗口通常是更优的选择。
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